具备封装工艺和封装材料的设计与开发以及封装质量控制的基本能力它主要研究封装材料封装结构封装工艺互连技术封装布线设计等方面的基本知识和技能，涉及元器件封装光电器件制造与封装太阳能光伏技术电子组装技术等，进行电子封装产品的设计与集成电路的连接等；第二为电子芯片提供散热的通路，提供更便捷测试电子产品的结构，可以用于电子烧...